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... 所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢， ...： 。

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台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下， ...： 。

景碩科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網。

2021年11月26日 · (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 景碩科技股份有限公司(3189.TW)創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之 ...： 。

漲幅勇冠ABF三虎景碩目標價高看265元 - 工商時報。

2021年8月25日 · 外資看好，景碩憑藉高BT產能利用率、毛利率穩健走升、產品報價年年提高等優勢，2021、2022、2023年每股純益步步高，將是7.09、11.14、15.23元，意即2019年 ...： 。

景碩科技股份有限公司 - 資訊工程系。

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