\ 【台積電南京廠 正式開工建廠】\ \ 台積電南京廠於2016年7月7日舉行新廠奠基大典，正式開工建廠。預計2018年下半年開始量產16奈米製程，初期月產能2萬片。業界預計，南京廠投產後，台積電晶圓全球市占率將由55%增至57%。\ \ 這是繼聯電、力晶之後，台資赴大陸設立的第三座12吋晶圓廠
。\ \ #台積電南京廠 投資30億美元，位於江北新區的浦口經濟開發區橋林片區，廠區面積13.6萬坪，使用權50年。\ \ 借力台積電，南京將打造大陸國家級集成電路中心，計劃四年內建成「千億級」產業基地。 #晶圓 #半導體\
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\ 【銅箔基板專利糾紛 台燿被判賠償金1150萬美金】\ 銅箔基板應用於製造先進的多層印刷電路板及被動式半導體物理平台。這是一場典型國際專利訴訟，長達7年累計下來的訴訟資源消耗非一般。Isola與台燿之間專利戰，早已於2008年9月16日Isola曾向台灣智慧財產法院提起專利訴訟，指稱台燿與聯茂三項
產品型號侵犯Isola兩項專利。且於2008年8月Isola於美國ITC對台燿提出337調查[337-TA-659]，後於2009年5月7日中止調查(termination)。#銅箔基板 #多層印刷電路板\